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SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。1焊料目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37%，應時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應高于合金液體溫度183℃，并使溫度均勻。過去，250℃的焊錫鍋溫度被視為“標準”。隨著焊劑技術的革新，整個焊錫鍋中的焊料溫度的均勻性得到了控制，并增設了預熱器，發展趨勢是使用溫度較低的焊錫鍋。在230—240℃的范圍內設置焊錫鍋溫度是很普遍的。 通常，組件沒有
隨著功率半導體器件性能的提高和開關變換技術的革新，電力電子技術已經廣泛地應用到了各式各樣的電源設備中。目前，開關電源的產品越來越趨向于小型、高速和高密度化。這種趨勢導致電磁兼容問題變得越來越嚴重。電壓、電流的高頻開關過程產生了大量的EMI（電磁干擾），這部分干擾若不予以限制，將會嚴重影響周圍電氣設備的正常工作。所以，開……
由于性能已經足夠滿足多數需求，x86芯片制造商之間的處理器核數大戰幾年前已經告一段落，但英特爾(24.26, 0.52, 2.19%)推出15核處理器的決定可能改變這一現狀。 英特爾周四宣布，將推出一款開發代號名為Ivytown的15核服務器芯片，該產品將基于Ivy Bridge架構。英特爾目前核數最多的處理器是……
隨著功率半導體器件性能的提高和開關變換技術的革新，電力電子技術已經廣泛地應用到了各式各樣的電源設備中。目前，開關電源的產品越來越趨向于小型、高速和高密度化。這種趨勢導致電磁兼容問題變得越來越嚴重。電壓、電流的高頻開關過程產生了大量的EMI（電磁干擾），這部分干擾若不予以限制，將會嚴重影響周圍電氣設備的正常工作。所以，開……
作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設計必備的功課，相信大家在工作中也遇到過一些電子設計中的困惑和難題，這里我總結了一下印制電路板過程中的一些設計方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板的尺寸與器件的布置印制電路板大小要適中，過大時印制線條長，阻抗增加，不僅抗噪聲能力下降，成本也高；過小，則散熱不好，同時易……
2013年11月16日，高交會電子展在深圳拉開了帷幕。而由中國通信學會通信設備制造技術委員會和創意時代會展共同舉辦的“第十屆中國手機制造技術論壇CMMF2013”也如期在深圳盛大舉行。 最近幾年，得益于智能手機的快速發展，國內的手機業也獲得了高速的發展，除了中興和華為這樣的老牌廠商，其他白牌廠家也相機而動，迅猛崛……
電子產品的維修遇到最多的問題之一就是短路，短路對PCBA造成的危害相當大，小到燒掉元器件，大到PCBA報廢。我們只有盡量避免短路產生，必須把握生產每一個步驟，檢查時不放過每一個可疑點。1. 如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊……
大家都知道，印刷電路板布局決定著所有電源的成敗，決定著功能、電磁干擾 （EMI） 和受熱時的表現。開關電源布局不是魔術，并不難，只不過在最初設計階段，可能常常被忽視。然而，因為功能和 EMI 要求都要必須滿足，所以對電源功能穩定性有益的安排也常常有利于降低 EMI 輻射，那么晚做不如早做。還應該提到的是，從一開始就設計……
一個印制板的布線是否能夠順利完成，主要取決于布局，而且，布線的密度越高，布局就越重要。幾乎每個設計者都遇到過這樣的情況，布線僅剩下幾條時卻發現無論如何都布不通了，不得不刪除大量或全部的已布線，再重新調整布局!合理的布局是保證順利布線的前提。一個布局是否合理沒有絕對的判斷標準，可以采用一些相對簡單的標準來判斷布局的優劣。……
導讀: 作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設計必備的功課，相信大家在工作中也遇到過一些電子設計中的困惑和難題，這里我總結了一下印制電路板過程中的一些設計方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板的尺寸與器件的布置印制電路板大小要適中，過大時印制線條長，阻抗增加，不僅抗噪聲能力下降，成本也高；過小，則散熱不好……
Protel是Altium公司推出的電路輔助設計系統，是第一個將所有的設計工具集成于一身的板級設計系統。在原理圖已完成的基礎上利用Protel進行PCB設計一般應遵循確定外形、布局、布線、規則檢查等幾個步驟。本文分析了布局、布線的基本原則，探討了在整個PCB設計過程中的一些經驗和技巧。 隨著計算機的普及，電子CAD技術已不僅僅是高層次專業人員設計大規模集成電路的專用工具，特別是Protel軟件的出現，使一般的工程技術人員也可以用它處理日常工作中的電路設計問題，提高工作效率。Protel是目前電路輔助
封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器 件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連……
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